金秋鹏城 ，共襄盛会。9月27日 ，由半导体投资同盟、深圳市存储器行业协会主理 ，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办等承办的“第三届GMIF2024立异峰会”在深圳湾万丽旅馆盛大召开。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据等海内外着名企业高管及行业专家 ，配合探讨 AI 时代下全球存储立异生长与生态合作共赢之道。我司作为存储工业链企业的优异代表 ，受邀参会 ，并在峰会的展示区域展示了我司最新HDI板和软板产品。峰会时代盛大揭晓了 GMIF2024 年度大奖 ，共计38家企业获得表扬。其中 ，我司荣膺2024年度“杰生工业奖”。
会上 ，研发中心副总司理黄海清作了《AI时代 存储未来》的主题演讲 ，分享了公司在存储领域的结构与手艺突破 ，以及对未来工业生长的展望。
专注PCB手艺突破 ，知足全球市场硬件需求
黄副总向与会嘉宾先容了我司基本情形和产品应用领域、手艺优势 ，指出我司在AI和存储相关领域 ，一直推进手艺突破 ，为全球市场提供了高品质的硬件支持。近年来稳步推收支海战略 ，通过收购软板企业MFS实现PCB工业链横向一体化 ，为客户提供PCB全品类的产品与服务 ，以进一步知足全球市场PCB需求。
高多层HDI及软板手艺 ，迎合AI与存储行业的重大机缘
随着AI手艺的快速生长 ，数据、算法和算力成为推动AI前进的三驾马车 ，而存储作为数据的基石 ，在工业厘革中迎来了亘古未有的生长机缘。AI服务器及相关硬件对高带宽、低延迟的存储需求日益迫切 ，特殊是在高密度、大数据处置惩罚和AI训练推理等应用场景中 ，尊龙凯时科技的高多层HDI及软板手艺正施展着要害作用。
在AI手机和AIPC（AI小我私家盘算机）等领域 ，存储装备的高性能和高容量需求一直增添。全球主要手机厂商已纷纷结构AI手机 ，AI服务器的数据中心也正在成为存储增添的主要推动力。据展望 ，AI服务器所需的DRAM容量是古板服务器的8倍以上 ，而HBM（高带宽存储）手艺突破了内存容量和带宽的瓶颈 ，被视为未来DRAM的生长偏向。
高速、高细密解决计划 ，知足数据麋集型应用
我司已具备软硬团结板、软板及高细密通孔板的量产能力 ，并乐成实现了50微米细腻线路的阻抗控制。公司先进的生产装备 ，包括全流程激光手艺和高精度曝光装备 ，确保了产品在高传输速率、高容量和高可靠性方面的领先优势。别的 ，我司还起劲结构下一代存储手艺 ，特殊是第五代和第六代高性能存储产品 ，如DDR5和DDR6内存 ，知足新兴市场对高传输带宽和大容量存储的需求。
AI时代 存强则强
“在AI时代 ，谁掌握了强盛的存储能力 ，谁就能在未来的竞争中脱颖而出。”尊龙凯时科技依附在PCB制造领域的深挚手艺积累和对未来手艺趋势的精准掌握 ，已做好充分准备 ，为全球存储行业的一连生长提供坚实的硬件支持。
